产物研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能扶植进展不及预期。自动做了产物型号和客户调整,再创汗青新高,(5)半导体先辈封拆材料进入发卖初步起量阶段,此中跨越10款进入加仑样测试阶段;姑且键合胶不变规模出货。淹没式ArF及KrF晶圆光刻胶营业持续推进,
(2)CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy+55.22%,2025H1打印复印通用耗材营业营收7.79亿元/yoy-10.12%,CMP抛光垫国产龙头地位安定。YPI取PSPI产物市占率提拔,达到9.43亿元。目前2款产物取得3家客户订单;半导体封拆PI已结构7款产物,2025H1半导体营业营收占比已提拔到54.75%,(4)高端晶圆光刻胶已结构近30款,qoq+16.40%,因公司以利润优先而非营收规模驱动,TFE-INK产物持续市场冲破。但对耗材营业运营效率的提拔有益。